W celu świadczenia usług na najwyższym poziomie stosujemy pliki cookies. Korzystanie z naszej witryny oznacza, że będą one zamieszczane w Państwa urządzeniu. W każdym momencie można dokonać zmiany ustawień Państwa przeglądarki. Zobacz politykę cookies.
Powrót

Rozeznanie rynku na „Dostawę 496 sztuk dysków oraz 24 sztuk obudów modułu rozszerzeń dedykowanych do platformy sprzętowej Hitachi Virtual Storage Platform VSP G900 oraz instalacja i uruchomienie urządzeń, konfiguracja platform, opracowanie procedury przełączenia i opracowanie dokumentacji powdrożeniowej"

11.10.2022

Zamawiający – Ministerstwo Sprawiedliwości planuje udzielenie zamówienia na ww. przedmiot. Projektowane Postanowienia Umowy wraz z Opisem Przedmiotu Zamówienia zostały określone w Załączniku nr 1 i 2 do niniejszego rozeznania.

W ramach rozeznania rynku oraz w celu oszacowania wartości zamówienia, w tym kosztów realizacji zamówienia, Ministerstwo Sprawiedliwości zaprasza Państwa do przesłania wstępnej kalkulacji ceny. W przedstawionej kalkulacji cenowej należy podać ceny netto i brutto w złotych zgodnie z Formularzem cenowym – Załącznikiem nr 3, załączonym do niniejszego zapytania.

Informację ww. zakresie należy złożyć w terminie do dnia 17 października 2022 r. do godz. 11:00, w formie elektronicznej na adres wycenyioferty@ms.gov.pl z adnotacją: „Dostawę 496 sztuk dysków oraz 24 sztuk obudów modułu rozszerzeń dedykowanych do platformy sprzętowej Hitachi Virtual Storage Platform VSP G900”.

Zamawiający informuje, że przedmiotowe zaproszenie nie stanowi ofert w rozumieniu art. 66 KC ani też nie jest ogłoszeniem o zamówieniu w rozumieniu ustawy z dnia 11 września 2019 r. Prawo Zamówień Publicznych (Dz.U. z 2021 r., poz. 1129 z późn. zm.) ma ono wyłącznie na celu rozeznanie cenowe rynku wśród wykonawców mogących zrealizować powyższe zamówienie oraz uzyskanie wiedzy na temat szacunkowych kosztów związanych z planowanym zamówieniem publicznym.

Proszę o przesyłanie ofert w pliku PDF.

Załączniki:

Załącznik nr 1 – Projektowane Postanowienia Umowy;

Załącznik nr 2 – Załącznik nr 1 do Projektowanych Postanowień Umowy - OPZ;

Załącznik nr 3 – Formularz cenowy

Materiały

Załącznik Nr 1 do Zaproszenia - Zakup dysków do macierzy G900 - PPU
Załącznik​_Nr​_1​_do​_Zaproszenia​_-​_Zakup​_dysków​_do​_macierzy​_G900​_-​_PPU.docx 0.06MB
Załącznik Nr 2 do Zaproszenia - Zakup dysków do macierzy G900 - OPZ
Załącznik​_Nr​_2​_do​_Zaproszenia​_-​_Zakup​_dysków​_do​_macierzy​_G900​_-​_OPZ.docx 0.04MB
Załącznik Nr 3 do rozeznania rynku - Formularz cenowy
Załącznik​_Nr​_3​_do​_rozeznania​_rynku​_-​_Formularz​_cenowy.xlsx 0.01MB
Zaproszenie do udziału w Rozeznaniu rynku
Zaproszenie​_do​_udziału​_w​_Rozeznaniu​_rynku.pdf 0.11MB
Logo Biuletynu Informacji Publicznej
Informacje o publikacji dokumentu
Pierwsza publikacja:
11.10.2022 12:17 Kamil Czerski
Wytwarzający/ Odpowiadający:
Monika Kasprowicz
Tytuł Wersja Dane zmiany / publikacji
Rozeznanie rynku na „Dostawę 496 sztuk dysków oraz 24 sztuk obudów modułu rozszerzeń dedykowanych do platformy sprzętowej Hitachi Virtual Storage Platform VSP G900 oraz instalacja i uruchomienie urządzeń, konfiguracja platform, opracowanie procedury przełączenia i opracowanie dokumentacji powdrożeniowej" 1.0 11.10.2022 12:17 Kamil Czerski

Aby uzyskać archiwalną wersję należy skontaktować się z Redakcją BIP

{"register":{"columns":[]}}