W celu świadczenia usług na najwyższym poziomie stosujemy pliki cookies. Korzystanie z naszej witryny oznacza, że będą one zamieszczane w Państwa urządzeniu. W każdym momencie można dokonać zmiany ustawień Państwa przeglądarki. Zobacz politykę cookies.
Powrót

Zaproszenie do udziału w Rozeznaniu rynku na „Dostawę dedykowanych do infrastruktury DWDM komponentów oraz dostawa oprogramowania w ramach rozbudowy obecnej infrastruktury DWDM”

11.08.2023

Zamawiający – Ministerstwo Sprawiedliwości zaprasza do złożenia wyceny na „Dostawa
dedykowanych do infrastruktury DWDM komponentów oraz dostawa
oprogramowania w ramach rozbudowy obecnej infrastruktury DWDM”.

1) Szczegółowy zakres świadczenia usługi został określony w Załączniku nr 1
Projektowane Postanowienia Umowy i Załączniku Nr 2 – Opis Przedmiotu
Zamówienia.
2) Miejsce i termin złożenia propozycji cenowej:

Ofertę należy złożyć w terminie do dnia 17 sierpnia 2023 r., do godz. 12:00, na adres:
wycenyioferty@ms.gov.pl, z adnotacją: oferta na „Dostawę dedykowanych do
infrastruktury DWDM komponentów oraz dostawa oprogramowania w ramach
rozbudowy obecnej infrastruktury DWDM”.

3) Termin realizacji zamówienia: nie później niż 120 dni od zawarcia Umowy.
4) Ofertę cenową należy przedstawić zgodnie ze wzorem stanowiącym Załącznik nr 3 do
Zaproszenia.
Zamawiający informuje, że przedmiotowe zaproszenie nie stanowi ofert w rozumieniu
art. 66 KC ani też nie jest ogłoszeniem o zamówieniu w rozumieniu ustawy z dnia 11
września 2019 r. Prawo zamówień publicznych (Dz. U. z 2022 r., poz. 1710 z późn. zm.).
Proszę o przesyłanie ofert w pliku PDF.

Materiały

Załącznik nr 1 – Projektowane Postanowienia Umowy
Załącznik​_Nr​_1​_do​_Zaproszenia​_-​_Rozbudowa​_DWDM​_-​_PPU.docx 0.07MB
Załącznik Nr 2 - Opis Przedmiotu Zamówienia
Załącznik​_Nr​_2​_do​_Zaproszenia​_-​_Rozbudowa​_DWDM​_-​_OPZ​_ostat.docx 0.21MB
Załącznik nr 3 - Formularz cenowy
Załącznik​_nr​_3​_do​_Zaproszenia​_-​_Formularz​_wyceny​_DWDC.xlsx 0.03MB
Zaproszenie do udziału w rozeznaniu rynku
Zaproszenie​_do​_udziału​_w​_rozeznaniu​_rynku​_Rozbudowa​_Dense​_Wavelength​_Division​_Multiplexing​_(1).pdf 0.13MB
Logo Biuletynu Informacji Publicznej
Informacje o publikacji dokumentu
Pierwsza publikacja:
11.08.2023 13:36 Marek Kołodziejczyk
Wytwarzający/ Odpowiadający:
Ewa Gołębiewska
Tytuł Wersja Dane zmiany / publikacji
Zaproszenie do udziału w Rozeznaniu rynku na „Dostawę dedykowanych do infrastruktury DWDM komponentów oraz dostawa oprogramowania w ramach rozbudowy obecnej infrastruktury DWDM” 1.0 11.08.2023 13:36 Marek Kołodziejczyk

Aby uzyskać archiwalną wersję należy skontaktować się z Redakcją BIP

{"register":{"columns":[]}}