IPCEI Microelectronics/Communication Technologies – aktualizacja dokumentacji
22.02.2024
Informujemy o aktualizacji wzoru umowy o dofinansowanie oraz listy dokumentów niezbędnych do jej zawarcia dla naboru nr FENG.02.10-IP.01-002/23 w Działaniu 2.10 IPCEI.
Zmiana wzoru umowy polega na umożliwieniu wypłaty dofinansowania dla faz B+R+I oraz pierwszego zastosowania w przemyśle, w przypadku, gdy są one prowadzone w tym samym czasie. Z par. 2 ust. 20 umowy zostały usunięte postanowienia warunkujące wypłatę dofinansowania dla fazy pierwszego zastosowania w przemyśle od pozytywnej weryfikacji wyników prac B+R+I. Pozostałe zapisy w tym zakresie zostały odpowiednio dostosowane w par. 9 umowy. Dodatkowo w umowie zaktualizowane zostały postanowienia dotyczące przetwarzania danych osobowych oraz systemu CST2021.
Na stronie naboru zamieszczona została również nowa lista dokumentów niezbędnych do zawarcia umowy wraz z ich wzorami.
Zmiany obowiązują od dnia 22 lutego br.
Zapraszamy do zapoznania się z dokumentami.